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吴仲谋
后摩智能 合伙人
吴仲谋,清华大学电子工程系博士,曾担任地平线工程院副院长/产品线总经理,云从科技产品线总经理,后摩智能研发副总裁/事业部总经理等岗位,在人工智能芯片,算法,产品有很深的产品,市场,技术积累和理解。
谢峰
风瓴科技 创始人/CEO
谢峰,北京风瓴科技有限公司 创始人兼CEO,AI领域创业者,13年海外市场经验。2013年毕业于中南大学。先后就职于腾讯、猎豹、Kika、掌阅等一线互联网公司;2023年作为联合创始人开始AI创业;从工程师到产品经理的全栈创始人;具备丰富的全球产品视野和商业化实战经验;曾带领团队从0到1将产品做到1100万DAU;2025年创立北京风瓴科技有限公司,致力于以AI重塑全球用户的沟通与表达方式,打造跨语言智能表达操作系统。
徐北辰
非雨 创始人/CEO
徐北辰,毕业于帝国理工学院,具有理工科与人工智能交叉背景,长期关注内容产业、AIGC及Agent协作系统的发展。其创业方向聚焦于以Agent驱动内容生产基础设施升级,探索动漫及泛二次元内容行业的工业化、标准化与智能化生产路径。创业过程中,徐北辰主要负责公司整体战略、产品架构、技术方向及商业推进,持续推动 Agent、多模态生成与内容生产流程的结合,探索内容生产体系的结构化、系统化与可扩展化。其发挥技术理解、产业观察与内容判断能力,希望通过新技术推动内容生产与分发方式的升级。
徐俊亭
芯升半导体 总经理/CEO
徐俊亭,芯升半导体创始人/CEO,北京理工大学深汽院智能芯片技术研究部部长,北京理工大学博士、北大硕士,2025年海英创业领军人才,连续创业者,曾先后在华为北研所、航天科技集团担任技术和管理岗位,参与了多项国家重大型号工程研制任务,获得国防技术发明奖。2016年作为创始合伙人开始创业,带领团队参与了国家科技部汽车芯片01专项研发计划,实现了国产车载以太网Switch领域三个国内领先,第一个发布,第一个经过100万公里路试,第一个实现量产定点,经过了行业客户验证,2024年创立芯升半导体。
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aama@machina.com.cn