个人简介：
徐俊亭，芯升半导体创始人/CEO，北京理工大学深汽院智能芯片技术研究部部长，北京理工大学博士、北大硕士，2025年海英创业领军人才，连续创业者，曾先后在华为北研所、航天科技集团担任技术和管理岗位，参与了多项国家重大型号工程研制任务，获得国防技术发明奖。2016年作为创始合伙人开始创业，带领团队参与了国家科技部汽车芯片01专项研发计划，实现了国产车载以太网Switch领域三个国内领先，第一个发布，第一个经过100万公里路试，第一个实现量产定点，经过了行业客户验证，2024年创立芯升半导体。
 公司简介：
芯升半导体是国内领先的时敏TSN及光通信芯片提供商，核心技术团队具备在数通以太网、光通信芯片及时间敏感网络领域十余年工作经验，具备从10G~200G等工业级/车规级交换与PHY芯片、车规级PON光通信OLT/ONU芯片研发的全流程经验，面向汽车、具身智能、低空飞行器、工业自动化等领域国产化及智能化发展需求，专注于时间敏感以太网TSN及下一代PON光通信芯片和解决方案，通过低成本、高可靠、易用性强的时敏通信芯片和解决方案，助力汽车及工业智能化演进。公司目前在北京、上海、南京、深圳，结合高校院士团队构建了产学研一体化研发体系，已与多家头部车企及行业合作伙伴开展合作。