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王洪波
同源微(北京)半导体技术有限公司 CEO
工学博士、MBA、美国注册管理会计师,毕业于清华大学和芬兰的University of Oulu,微电子专业。曾经在Detection Technology和华大信安等半导体公司工作并担任技术和管理职位,2016年创建了同源微半导体并担任CEO至今。兼任《中国集成电路》杂志副主编。
左 玥
Alauda Inc. (灵雀云)创始人/CEO
灵雀云Alauda容器服务和企业级PaaS领域的领军企业。
徐俊亭
芯升半导体 总经理/CEO
徐俊亭,芯升半导体创始人/CEO,北京理工大学深汽院智能芯片技术研究部部长,北京理工大学博士、北大硕士,2025年海英创业领军人才,连续创业者,曾先后在华为北研所、航天科技集团担任技术和管理岗位,参与了多项国家重大型号工程研制任务,获得国防技术发明奖。2016年作为创始合伙人开始创业,带领团队参与了国家科技部汽车芯片01专项研发计划,实现了国产车载以太网Switch领域三个国内领先,第一个发布,第一个经过100万公里路试,第一个实现量产定点,经过了行业客户验证,2024年创立芯升半导体。
李 鹏
北京中诺恒康生物科技有限公司CEO
中诺恒康以脊柱微创方向为切入点,以3D打印医疗器械为增长点,致力于成为中国领先的骨科综合性公司,实现前端的骨修复材料及创新材料布局,中端以3D打印为拳头产品的骨科3类医疗器械的产品矩阵,终端的医疗器械云平台服务商。
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aama@machina.com.cn