博士,研究员级高级工程师,2004-2006年深南电路高级工艺工程师,2006-2009年香港城市大学在读博士,主要从事电子封装互联工艺及可靠性研究;2010-2021任深南电路股份有限公司资深研发工程师、研发经理、首席研发专家;2022年4月任中山芯承半导体有限公司总经理;在先进封装材料工艺技术方面有深入研究,申请封装和封装基板相关专利50余件,其中获授权第1发明人专利26件,发表论文20余篇,参与编著1本;曾任“极大规模集成电路制造技术及成套工艺(02重大专项)”科技重大专项的项目首席科学家,课题负责人;获深圳市科技进步奖一等奖1项,广东省科技进步奖一等奖1项,中国专利优秀奖1项;被深圳市认定为:深圳市海外高层次人才(2014-2019),深圳市地方级领军人才(2021-2026)。