个人简介：
甄真，美国伊利诺伊大学材料学本科、清华大学材料学博士，高级工程师，巽霖科技创始人、CEO。近年来，主持/主要参与的科研课题10余项，以第一作者发表SCI I区论文6篇，影响因子合计达71。以合作者发表SCI英文论文10余篇，曾获清华大学 “博士研究生国家奖学金”；清华大学“启航奖”；型号“先进个人奖”；集团青年拔尖人才；入选“中国科协青年人才托举工程”；2025年滨城人才创新创业大赛创客人才赛特等奖；第三届全国博士后创新创业大赛优秀奖等。
 公司简介：
天津巽霖科技有限公司，成立于2023年9月，坐落于天津市滨海⾼新区，主要产品是玻璃、陶瓷覆铜基板和线路板，产品主要⾯向⾼亮度的直显、背光、PCB板替代、⼤功率电⼦的场景，公司采⽤⾃研的PVD覆铜⼯艺，改装设备，定制材料，解决了玻璃材料覆铜表⾯扩散性差、应⼒过⼤、沉积速度低等⼯艺技术问题，实现⾼速、⾼效、⾼性能和低成本的PVD覆铜、连续电镀增厚和液态⾦属通孔技术，覆铜铜厚覆盖5-1000微⽶，结合⼒＞10N/mm，通孔效率⾼、良率⾼，于国内⾸次突破了精细电路⽤玻璃基板上双⾯覆铜（厚度10微⽶以上）和⾼厚铜低温固态焊接覆铜技术。满⾜了精细电路对于覆铜玻璃基板铜厚的要求，完成了结合⼒、精细线路刻蚀、⾼低温试验等验证，技术指标达到国际先进⽔平，具有⾼性能、可批产、成本较低等特点，已完成⾯向背光基板、直显基板、MIP载板和COB基板的产品验证。