个人简介：

韩世飞，中国科学院半导体研究所博士、清华大学博士后，兼具深厚学术背景与产业化视野的复合型领军人才。作为核心骨干参与北京市三项科研项目，并以项目负责人身份承担了科技部“颠覆性技术创新”重点专项，实现从实验室到产业化的跨越。针对碳化硅衬底加工“卡脖子”难题，首创双脉冲高效低损耗切片技术，通过精确调控激光改质层裂纹扩展，实现“冷加工”精准剥离。8英寸碳化硅单片晶圆切片时间由50分钟压缩至25分钟，效率与质量实现双飞跃。2025年带领团队实现全球首例12英寸碳化硅晶圆激光剥离，成为全球碳化硅加工领域的里程碑。6/8英寸设备通过多家客户验证，性能达国际先进水平。

 公司简介：

北京晶飞半导体科技有限公司成立于2023年7月，是中国科学院半导体研究所科技成果转化企业，专注于第三代半导体碳化硅激光剥离设备的研发、生产与销售。 核心团队由中国科学院半导体研究所博士、清华大学博士后领衔，首席科学家为国家杰青林学春教授。团队兼具“从0到1”的原创研发能力与产业化落地经验，在激光加工、半导体装备领域具备深厚技术积淀。 核心技术为全球首创的双脉冲高效低损耗切片技术，通过精确调控激光改质层裂纹扩展方向，实现碳化硅晶锭高效精准剥离。晶锭损耗率较传统线锯工艺由50%优化至30%，8英寸碳化硅切片时间由50分钟压缩至25分钟。 2025年，公司实现全球首例12英寸碳化硅晶圆激光剥离，成为全球碳化硅加工领域的里程碑。6/8英寸设备已通过多家头部客户验证，性能达国际先进水平。公司现有专利18项（授权11项），并承担科技部“颠覆性技术创新”重点专项。 公司产品主要面向碳化硅衬底制造企业，致力于成为全球领先的第三代半导体精密加工装备供应商，助力中国碳化硅产业迈向全球价值链顶端。