个人简介：

华中科技大学电子与信息工程系本科，中科院半导体所博士，中科院自动化所副研究员；

曾担任锐迪科(RDA)智能手机芯片AP SOC、百度昆仑芯、海思车载昇腾芯片等多款芯片技术Leader和研发负责人，以及地平线芯片研发总监和征程系列车载大算力智能驾驶SOC芯片设计开发交付和团队管理负责人;

长期领导和管理100+人团队，熟悉芯片研发设计全流程，具有10+款芯片成功流片与量产经验，主导多款先进工艺数据中心芯片的架构、设计实现和量产部署。

 公司简介：

北京行云集成电路有限公司（行云）致力于打造软件亲和、高显存规格的大模型推理芯片，旨在用异构、白盒的硬件形态重塑大模型计算系统，推动大模型走向更高质量和更低成本解决大模型产业的算力成本和供应问题。未来，行云将持续通过芯片产品重塑计算机形态以加速大模型产业的商业化。公司着重于产品生态位的芯片竞争策略而非替换策略，我们认为在过去打败CPU的既不是其他CPU，也不是GPU，而是CPU+GPU的体系。今天我们与英伟达GPU竞争的方式既不是同质化的GPU或xPU，而是一种新的芯片品类和GPU+新品类构成新体系。行云今天致力于打造显存规格惊人的全新计算卡品类和一个开放的白盒体系。目前已经获得头部清华系大模型公司和多家知名投资机构的投资。