个人简介：

具有超20年半导体互联封装、可靠性、知识产权及产业投资相关研发与管理经验，曾任飞思卡尔封装资深研发经理及知识产权运营经理，曾任华芯投资、君海创芯、普罗资本高管，具有丰富的半导体产业资源。目前在北京芯力技术创新中心有限公司担任总经理，负责公司整体经营。于清华大学获得学士及硕士学位、于UT Austin获得博士及MBA学位。

 公司简介：

公司创立是成为中国先进封装技术的领导者，希望为国内高算力芯片设计公司提供国产先进封装解决方案、解决我国高算力芯片的制造需求、缓解我国高算力芯片卡脖子风险、进一步地保障我国高算力应用的硬件基础、促进我国高算力应用带动经济发展。通过集聚国内外集成电路产业资源、北京市支持、专业人才等，公司已具备实现一站式先进封装的软硬件基础。目前公司已面向国内高端算力芯片设计公司开展封装服务，目前正在进行多款产品的导入。公司已完成天使轮融资，公司现有股东集聚集成电路产业资源、北京市国企资源与国内顶级高校资源。公司正开展种子轮融资。