成立于2021年初，主要从事2.5D及3DIC Chiplet产品及互联技术的研发，提供国际领先的2.5D及3DIC Chiplet异构集成通用产品和全栈式互联解决方案，产品包含高性能互联芯粒IO Die、高性能互联底座 Kiwi 3D Base Die、UCIe 标准 Die2Die IP以及网络加速芯粒NDSA Family等产品，全面覆盖片内、片间直至网间的互联场景。于2022年获得全国颠覆性技术创新大赛区域优胜&全国优秀奖，2023年“创.在上海”国际创新创业大赛优胜企业奖，第十二届中国创新创业大赛全国赛优秀企业奖。同年获得“高新技术企业”及“专精特新中小企业”资质，2024年获得ISO-9001质量体系认证。公司现有已授权发明专利1项，通过实质性审查19项，已授权集成电路布图11项，实新4项，软著1项Kiwimoore奇异摩尔是全球首家提供给广泛的第三方客户使用通用互联芯粒的公司，和传统的 SoC 架构相比，通用互联芯粒及Chiplet架构能够实现 4 倍以上的性能提升，将研发成本下降到 25%以下，开发周期下降到 50%以下，并将量产成本降低到 60%左右，可实现万卡级算力集群的互联和搭建。